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东芝全新Fab 2工厂竣工,64 层3D NAND Flash开始试产送样

全球半导体观察2019-01-10 15:08:26
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南韩三星电子为全球第一家量产 3D 架构 NAND Flash的厂商,不过其NAND  Flash 最大竞争对手东芝(Toshiba)追赶速度惊人,宣布已领先全球同业,研发出堆叠 64 层的 3D Flash 产品,且开始进行送样。




东芝昨(27) 日发布新闻稿宣布,已研发出堆叠 64 层的 3D NAND Flash 制程技术,并自今日起领先全球同业开始进行样品出货,且预计将透过甫于 7 月完工的四日市工厂「新第 2 厂房」进行生产。

东芝指出,采用上述制程技术的 256Gb(32GB)产品预计将在 2017 年上半年开始进行量产,主要用来抢攻数据中心 / PC 用 SSD、以及智能手机、平板计算机、闪存卡等市场,且今后也计划推出 512Gb(64GB)产品

东芝表示,和 48 层产品相比,此次新研发的 64 层产品每单位面积的记忆容量扩大至 1.4 倍,且每片晶圆所能生产的记忆容量增加、每 bit 成本也下滑

四日市新Fab 2工厂竣工


全新Fab 2工厂概况
建筑结构:
双层钢筋混凝土框架,五层

建筑面积:约27,600m2

施工开始日期:2014年9月
竣工日期:2016年7月


说到Fab 2新厂,该工厂的完成将加快东芝和西部数据从2D NAND快速切换到3D NAND,从而提供更高密度及更高性能的闪存产品,应对市场日益增长的存储需求。




四日市运营的全新Fab 2工厂

四日市运营的全新Fab 2工厂无尘室


全新Fab 2工厂自2014年9月开始施工,到2015年10月工厂部分竣工之后,东芝和SanDisk(由西部数据公司的全资子公司西部数字技术公司于2016年5月收购)即合作落实了3D闪存量产的先进生产能力,第一阶段的生产于今年3月开始。根据市场条件,双方有意进一步投资以逐步扩大生产能力。

四日市工厂的全集成生产系统采用大数据处理方法,每天对16亿个数据点进行分析,因此进一步提高了生产效率和3D闪存的质量。


双方共同致力于通过合作提高客户所获得的产品价值,并持续发挥市场领导者所具备的创新性。

东芝公司总裁兼CEO Satoshi Tsunakawa表示:“先进的技术加重了我们作为闪存创新者在应对市场持续需求方面的承诺。我们正在提高生产效率和世界级生产设备的质量。在此基础上,我们也计划到2018年底根据市场情况投入资金8600亿日元。我们拥有坚定的承诺,而且我们与西部数据公司的合资企业一定能在四日市生产出新一代具备成本竞争力的存储器。”

西部数据公司的CEO Steve Milligan表示:“作为非易失性存储器产品及解决方案的领导者,我们感到非常激动,能够与合作伙伴东芝公司携手进入3D NAND时代。全新Fab 2工厂使我们开始从2D NAND的生产能力转向3D NAND闪存生产,并持续保持在日本四日市的长期市场地位。”


四日市运营工厂,NAND闪存制造工厂


来源:整理于科技新报、东芝官微等。


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