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【一周热点回顾】东芝西数半导体新厂开幕;台积电公布技术蓝图

全球半导体观察2019-01-10 16:05:58
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东芝西数半导体新厂开幕


7月15日,东芝携美国硬盘大厂西数(Western Digital)在日本三重县四日市新设的半导体二厂举行开幕仪式,同时也宣告东芝实现3D Nand Flash产能的扩张。



(图片来源:TechNews科技新报)


东芝官方指出,在看好Nand Flash在智能手机、SSD与其它应用领域的成长,新厂房将运用于2D Nand Flah到3D Nand Flah制程的转换。工厂也使用大数据分析,透过每天16亿笔资料的处理确保3D Nand Flah的品质与良率。


新落成的半导体二厂,邻近原先东芝四日市厂区,厂房于2014年2月动工,今年3月启动试产,但是东芝并未透露关于月产能等产量的相关信息。据悉,该厂房当初由东芝与闪迪共同投资兴建,而今闪迪为西数所收购,西数也打算加大对3D Nand Flash的投资。


在开幕式上,闪迪和西数宣布2018年前将投入超过8,600亿日元(约544亿元人民币)在Nand Flash的投资与产能布建。而东芝在今年3月当时宣布加码投入与闪迪合作开发的3D NAND Flash内存“BiCS FLASH”产能的投入金额约3,600亿日元。


令人意外的是,小米董事长雷军也现身15日东芝新厂开幕典礼会场。据韩国媒体14日曾报道,雷军近日将密会三星存储器部门主管,但雷军此行目的是为加大对NAND Flash的采购,或者是通过拜访几家存储器大厂取得更好的议价空间也耐人寻味。


台积电公布技术蓝图


7月14日,台积电召开新闻发布会,首度揭露了最先进的5纳米FinFET(鳍式场效电晶体)技术进度,据悉,这是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂。台积电规划,5纳米FinFET制程代工服务从2020年开始向外提供。


至于10纳米制程,台积电在发布会上透露,目前已经有3个客户完成了产品设计定案,年底之前还将陆续增加,预计2017年第一季正式量产。同时,为了配合客户对10纳米产能的需求,台积电明年还将推出第二代后段整合型扇形封装(InFO)服务。


据悉,按照台积电的计划,除了2016年开始量产10纳米制程之外,更先进的7纳米制程也将在2017年顺利试产,预计2018年开始投产。


台积电联合CEO刘德音表示,公司有超过95%以上的设备供10纳米与7纳米技术相互使用,在不增加太多支出的情况下,不仅可以大幅改善芯片密度,并且还能降低功耗,从而提升芯片效能。


此外,针对近日大陆频向台积电抛出橄榄枝,希望其能在大陆挂牌上市一事,台积电也在新闻发布会上作出了说明。台积电财务长何丽梅表示,台积电现阶段的重心仍将以台湾为主,至于是否会到大陆挂牌上市,何丽梅称暂时不会考虑。


美光并华亚科好事将近?


今年端午假前美光突然宣布将暂缓收购华亚科的消息,让该并购案的进展一时间变得扑朔迷离。就在业内人士对此众说纷纭时,近日,业界再有新消息传出,美光并购华亚科股权案好事将近,但美光联贷案的银行团成员对此却有不同的看法。


据中国台湾媒体报道,美光执行长邓肯(Mark Durcan)已经率领公司高层飞抵台湾,商谈并购华亚科股权相关事宜。据悉,美光集团财务长马度克(Ernie Maddock)已经拜访了美光集团新台币800亿元联贷案的重要成员。


银行团认为美光华亚科交易案不会在最近敲定,而美光联贷案最快也会在第3季底,但最晚应不会拖过年底,便可完成该联贷案。


目前,双方均已同意,美光并购华亚科全部在外股权维持每股收购价新台币30元不变。据了解,美光高层此次飞抵台湾,主要是针对南亚科入股美光案一事,希望双方就私募价作进一步的沟通和协商,从而能够让收购案顺利完成。


市场传出,沟通之后,双方的交易方式也取得初步确定,即在新台币315亿元的额度内,南亚科除了认购美光私募之外,还可认购美光可转换债券,并取得现金。据悉,收购案完成后华亚科将下市,而美光则将以投资母公司美光的方式间接持有华亚科股份。


晋江集成电路产业发展规划通过论证


7月11日下午,《晋江市集成电路产业发展规划(2016-2025)》(以下简称“《发展规划》”)在北京通过专家论证。《发展规划》指出,到2025年,晋江将构建千亿规模的集成电路全产业链生态圈、资源生态圈、智能生态圈和企业生态圈。


2016年是泉州集成电路产业发展的元年。随着资金、资源、技术和人才的迅速聚集,晋江有望打造中国内存主要生产基地。


6月25日,国家集成电路产业大基金—福建安芯产业投资基金落户晋江,正式拉开了晋江打造“中国内存基地”的序幕。500亿元的目标规模,以及首期75.1亿元的出资规模,一定程度上解决了晋江在发展集成电路产业过程中的资金问题。


此外,晋华还将投资370亿元在新塘街道规划1.7万亩土地建设集成电路产业园。据悉,已经成功引进了福建晋华存储器集成电路项目,并与晶圆双雄之一的联电签署了12寸厂DRAM生产线合作协议,


有消息称,该项目将于7月16日举行开工奠基仪式。联电作为12寸晶圆生产制造的领导者,加上位于附近的联芯厦门厂,无论是技术支持还是人员调配,对于双方的合作而言,无疑都将起到积极的促进作用。


2016中国电子信息百强企业公布


7月12日,工信部和中国电子信息行业联合会联合发布了“2016年(第三十届)中国电子信息百强企业”。其中华为技术有限公司位居榜首,联想集团和中国电子信息产业集团有限公司分列第二名和第三名。


从公布的百强企业名单来看,本届百强企业具有整体规模快速攀升、效益水平不断提高、研发创新成效显著、国际竞争实力增强、转型升级有序推进和经济社会贡献突出的六大特点。


数据显示,本届百强企业总资产合计达到3.4万亿元,较上届增长了25.9%,主营业务收入更是从第一届的116亿元提升至本届的2.96万亿元,增长了254倍,年均增速超过20%。其中2015年共生产手机3.7亿部、计算机3160万台、集成电路430亿块,分别占全行业比重的20.3%、10.1%和39.6%。


在研发创新上,截至2015年年末,百强企业专利总数为26.5万件,其中发明专利17.3万件。在2015年台湾发明专利授权量前十的企业中,中兴、华为和京东方分别位列第2位、第3位和第5位。而在2015年PCT国际专利申请量企业排名中,华为则蝉联全球榜首,中兴位列第三。


据2015年超过半数百强企业发布的社会责任报告统计的数据显示,共向各类公益事业直接捐款近10亿元,积极履行各项社会责任。在2015年中国企业社会责任500强排行中,华为也名列第一,为华为连续第九年问鼎中国电子信息百强企业提供了又一优势。



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