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【新闻聚焦】东芝、SANDISK携手,推48层3D NAND FLASH;传苹果今年发布三款新iPhone,增4寸小屏手机

全球半导体观察2019-01-16 04:08:48


东芝、SANDISK携手,推48层3D NAND FLASH;

大爆料!三星正考虑全盘收购AMD;

金士顿发旗舰级PCIe SSD,读取速率达1000MB/s;

联电:联芯12寸晶圆厂动土;

传苹果今年发布三款新iPhone,增4寸小屏手机


东芝、SANDISK携手,推48层3D NAND FLASH


在3D NAND Flash领域,相对于Samsung的3D V-NAND,由东芝与Sandisk这组长期的合作伙伴所推出的产品称为BiCS,或是P-BiCS(Pipe-shaped Bit Cost Scalable),日前正式宣布推出了最新的BiCS产品,堆栈层数也来到了48层,超过了先前的16层堆栈,也超越了目前Samsung的32层3D V-NAND。


新推出的BiCS ,为2 bit MLC的配置,透过了48层堆栈,来到了16GB(128Gb),内部设计与3D V-NAND同样为Charge Trap Flash。


目前东芝已准备送样给合作伙伴,另外量产地点将会在东芝于日本四日市的Fab 2进行,目前Fab 2预计将在2016年上半竣工。

来源:VR-ZONE


大爆料!三星正考虑全盘收购AMD


据韩国商业媒体报道,三星正考虑收购传统芯片设计厂商AMD。而根据2015年年初AMD公布的财务报告显示,该公司2014年第四季度收入12.4亿美元,同比下滑22%,亏损3.64亿美元,债务水平达到22.1亿美元。


在首次听到这一消息时,许多人或许都和我们一样感到非常意外,因为虽然三星和AMD都是隶属于科技领域的企业,但两家公司之间有着的太多的不同之处。目前,三星电子设备大多采用的是来自英特尔的芯片,而AMD在平板电脑和智能手机市场的影响力也较为有限。然而,另外一种可能是三星会出于AMD所拥有一系列专利技术的考虑而全盘收购后者。


如果双方此次能够成功联手,三星今后的移动产品中将得以使用Radeon GPU芯片,而这就将给予三星相较于其竞争对手的另一个技术优势。在另一方面,AMD也能够从此次的收购案中获益良多。


所以需指出的是,截至目前所有消息都还仅仅处于传闻阶段,尚没有任何实质性证据证明这一消息的准确性。

来源:腾讯科技


金士顿发旗舰级PCIe SSD,读取速率达1000MB/s


据国外媒体报道,金士顿日前推出了全新的HyperX Predator PCIe固态硬盘,并声称其性能表现远高于传统SATA固态硬盘。


据介绍,这款固态硬盘共有240GB和480GB两种存储容量。后者的读写速度可达1400/1000MB/s,前者读取速度同样是1400MB/s,但写入速度稍慢,为600MB/s。


此外,金士顿在这款固态硬盘身上使用了Marvell Altaplus 88SS9293 SSD控制器,空闲时的功耗为1.38W(读取和写入时最高分别是1.99/8.25W)。此外,这款硬盘的耐用程度也让人惊叹:金士顿声称,它在3年的保修期内每日可进行805GB的数据写入。

来源:腾讯数码


联电:联芯12寸晶圆厂动土


联电与厦门合资62亿美元的联芯12寸晶圆厂,于昨(26)日正式动土兴建,联电未来5年对联芯将陆续投资13.5亿美元,为台资半导体企业,在中国大陆的第1座12寸晶圆厂。


联电表示,联芯12寸晶圆厂预计会在明(2016)年底开始投产,不过中国大陆10年1兆人民币扶植半导体产业计划,今年已开始正式起跑,如果加上外资半导体业者跟进抢市,中国大陆的半导体市场竞争,将进入战国群雄割据时代。

来源:东森新闻网


传苹果今年发布三款新iPhone,增4寸小屏手机


今年秋季,美国苹果公司照例将对iPhone手机产品线进行升级,而苹果在中国台湾和大陆的供应链和代工厂,都会泄露出一些信息。台湾媒体日前曝光了今年三款新手机的配置和代工厂,值得关注的是,苹果今年将新增一款四英寸的iPhone。


台湾电子时报网站引述行业消息人士称,苹果今年将会发布三款新手机,其中两款手机升级型号包括iPhone6S和iPhone 6SPlus,另外新增一款四英寸机型,暂名iPhone6C。


据报道,三款新手机都将采用LTPS液晶显示屏,其中两款大尺寸新手机的屏幕供应商,来自日本显示器公司、夏普公司和LG显示器公司。四英寸手机的显示屏,则由日本显示器公司和LG显示器公司供货。


消息人士称,苹果三款新手机,都会采用美国康尼公司的大猩猩玻璃,另外两款大屏手机将会采用A9应用处理器,四英寸机型采用A8处理器。所有三款新手机,都将配置用于移动支付的NFC芯片,以及指纹识别功能。

来源:腾讯科技


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