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绝了,电子产业链核心供应商都在这儿!

满天芯2018-12-05 17:18:46

目前,中国厂商在芯片领域的实力与欧美巨头差距较大,整体市占率甚至不到10%,核心器件高度依赖进口。尤其在芯片上游最重要的原材料方面,全球市占率还不足1%。


不过,近年国家对半导体核心技术越来越重视,内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如,在手机芯片领域玩得风生水起的海思、展锐;在封测领域已跻身全球前列的长电科技,通富微电;在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技,在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。


相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业(包括手机行业)各细分领域最核心供应商名单:


国内IC产业链


IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。


台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

 

半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等

半导体设备公司:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。


半导体制造公司中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾)、力晶(台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。


半导体封测公司(含在华外资及台厂):通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。


LED芯片供应链


近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。


国外LED芯片厂商:日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。


国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。


无人机主控芯片厂商


无人机产业链主要包括两类:一类是像大疆、GoPro这样的整机制造商;另一类则是为无人机提供硬、软件的上游制造商,包括芯片、飞控、电池、传感器、GPS、陀螺仪、动力系统、数据系统等等。硬件方面,芯片是核心零部件,它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。


无人机主控芯片厂:高通、英特尔、意法半导体、德州仪器、三星、Atmel、英伟达、新唐、瑞芯微、全志科技、联芯、海思半导体等。


智能音响芯片厂商


自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来,越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”,腾讯近期也公开表示,其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布,加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作,各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。


中下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、联发科、英特尔以及紫光展锐等芯片厂商纷纷在今年发布了智能音箱产品线。


智能音响芯片厂商主要有:联发科、高通、英特尔、苹果、德州仪器、科胜讯、全志科技、瑞芯微、联发科、紫光展锐等。


国内传感器供应链


上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。


在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。


电池产业链


正极材料厂家:日亚化学,户田工业,清美化学,田中化学,三菱化学,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,当升科技,巴莫科技,湖南瑞翔,宁波金和,天骄科技,厦门钨业,振华新材,乾运高科等。


负极材料厂家:日本化成,日本碳素,JFE 化学,三菱化学,贝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯诺,星源石墨,江西正拓,湖州创亚,天津锦美,成都兴能等。


隔膜厂家:旭化成,Celgard,Exxon—Tonen,日本宇部,住友化学,SK,星源材质,中科科技,金辉高科,沧州明珠,河南义腾,南通天丰,东航光电,河北金力,天津东皋,山东正华等。


电解液厂家:新宙帮,多氟多,三菱化学,富士药品工业,三井化学,森田化学,关东电化,SUTERAKEMIFA,韩国三星,江苏国泰,天津金牛,东莞杉杉,广州天赐,东莞凯欣,珠海赛纬电子,北京化学试剂研究院,汕头金光,潮州创亚等。


半导体分立器件厂商


目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。


美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。


欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。


日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。


中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。


中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。


本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。


手机摄像头产业链


芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景,海力士Aptina等等。

 

镜头厂家:旭业光电川和田光电深圳大立理念光电舜宇光学都乐光电新旭精龙达华鑫光电兴邦光电等等。

 

模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯光阵、金康、凯木金、方德亚、日永桑莱士三赢兴东恒盛统聚博立信大凌科特通卓锐通鑫晨光四季春光宝群光富士康亿威利东聚中光电正桥影像百辰凯尔敏像康隆等等。


摄像头马达厂家:阿尔卑斯 (ALPS) 、三美电机 (Mitsumi) 、TDK、Jahwa (磁化) 、SEMCO (三星电机) 、新思考 (Shicoh) 、比路、Hysonic、LG-Innotek (LG-伊诺特) 、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。

IGBT供应链


IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。


国外:日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。


国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。


MLCC供应链


目前,全球MLCC(片式多层陶瓷电容器)主要由日韩厂商主导,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。


国外:日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等,韩系的主要有三星电机、三和电容等。


国内:台厂国巨、华新科、禾伸堂,陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。


液晶屏面板供应链


芯片厂商:矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。


模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通亿华博一雅视易欣达优纳思维拓比亚迪宇顺海飞德思普凯圣德立德通讯莱宝兴展聚睿鼎易快来等等。


在面板制造方面,韩国LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。


大陆面板厂近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。


台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。


手机触控产业链


触控芯片厂家:艾特梅尔 (Atmel) 、比亚迪微电子、赛普拉斯 (Cypress) 、敦泰、晨星 (Mstar) 、汇顶科技、新思国际 (Synaptics) 、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。


触控屏厂家:3M、LG Innotek、富士通 (Fujitsu) 、Nissha、夏普 (Sharp) 、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿 (TPK) 、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。


连接器供应链


国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。


中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。


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